하나은행 하나금융경영연구소

▶ 메모리 반도체 시장의 안정적인 성장과 국내 업체들의 경쟁력 유지 ● 전세계 메모리 반도체 시장은 2006년 시장 규모가 420억 달러에 달하였으며, 향후에도 3~4년 간 연평균 5% 이상의 안정적인 성장을 지속할 것으로 기대된다. 메모리 반도체 시장의 두 축인 DRAM과 NAND Flash의 업황이 상호 보완적으로 작용하여 메모리 반도체 업체들에게 긍정적인 시장 환경이 조성될 전망이다. ● 삼성전자와 하이닉스를 비롯한 국내 업체들은 해외 업체들에 비해 2005~6년 동안 적극적인 설비 투자를 진행하여 향후 3~4년 간 경쟁 우위에 설 수 있는 기반을 마련한 것으로 분석된다. 그리고 경쟁 업체 대비 우월한 영업활동 현금흐름을 바탕으로 지속적인 경쟁력 확보가 가능한 것으로 판단된다. ▶ Risk Management에 대한 시사점 : 재료, 부품 산업별 Risk 요인 분석 ● 전세계 시장의 안정적인 성장과 국내 업체들의 경쟁력 유지로 후방 반도체 재료, 부품 업체들에게 전반적으로 긍정적인 시장 환경이 조성될 것이다. 정부와 국내 대기업들이 장비, 부품, 재료 기술의 향상을 위해 협동 연구를 진행하고 있다는 점도 긍정적인 요인으로 판단된다. ● 실리콘 웨이퍼, Photomask, Photoresist, CMP Slurry, 현상액, 식각액과 같은 전공정 핵심 재료 산업의 경우, 과거 5년간 연평균 10% 이상의 매출 성장률을 기록하였고 영업이익률 또한 10% 이상을 유지하고 있어 성장성과 수익성 모두 양호한 상태이다. 진입장벽이 높고, 과점화가 이루어져 경쟁 강도가 낮은 상태이므로 향후에도 성장성과 수익성이 양호할 것으로 판단된다. 즉, Risk 요인이 매우 낮은 것으로 판단된다. ● 가스, 세라믹, 쿼츠웨어와 같은 전, 후공정 부가 재료의 경우, 과거 5년간 연평균 15% 이상의 매출 성장률을 기록하였고 영업이익률 또한 20% 이상을 유지하여 성장성과 수익성 모두 양호한 상태이다. 그러나 전반적인 가격 경쟁이 높아지고 있어 향후에는 수익성이 소폭 하락할 것으로 예상된다. 비록 수익성이 소폭 하락하지만 여전히 높은 수준을 유지할 것으로 기대되고, 10% 이상의 외형 성장이 지속되어 Risk 요인은 낮은 편으로 판단된다. ● 리드프레임, 본딩와이어, Substrate, 솔더볼과 같은 Packaging 관련 부품과 Probe Pin, Test Socket과 같은 Testing 관련 산업의 경우, 연평균 30% 수준의 매출 성장을 기록하여 높은 외형 성장을 지속하고 있다. 그러나 전방 소자 업체들의 단가 인하 압력이 높아지며 수익성이 하락하는 추세가 지속될 것으로 예상된다. Probe Pin, 솔더볼과 같은 특정 부품을 제외하면 경쟁 강도가 높아지고 있어 전반적인 Risk 요인이 증가하고 있는 것으로 판단된다. ▶ 설비 투자가 지속되며 금융 그룹의 영업 기회가 확대될 전망 ● 실리콘 웨이퍼, Photomask, 가스, 쿼츠웨어 등의 산업에서 자금 수요가 확대될 것으로 예상된다. 300mm용 제품 설비 증설이 지속되는 LG실트론, 폴리실리콘 사업에 진출하는 동양제철화학, 반도체 뿐만 아니라 LCD용 Photomask 시장에서도 경쟁하는 피케이엘, 토판포토마스크코리아, 호야, 300mm용 쿼츠웨어를 생산하는 원익쿼츠, 가스 분야의 소디프신소재 등의 자금 수요가 확대될 전망이다. ● 이외에도 Substrate, 솔더볼 같은 후공정 재료 수요가 증가하며 관련 업체들의 자금 수요가 확대될 전망이다. 휴대폰용 PCB 생산업체들은 반도체용 PCB인 Substrate 시장 점유율 확대를 위해 설비 증설을 지속할 것으로 예측되며, 솔더볼 시장에도 덕산하이메탈, 엠케이전자 등의 설비 투자가 지속될 전망이다.

Ⅰ. 서론 1 Ⅱ. DRAM, NAND Flash를 두 축으로 성장을 지속하는 메모리 반도체 산업 3 1. 공급 과잉으로 전환될 NAND Flash 시장 4 2. NAND Flash에 비해 상대적으로 양호한 업황이 예상되는 DRAM 8 Ⅲ. 향후 3~4년 간 국내 반도체 소자 업체들의 경쟁력 유지 가능 14 1. 국내 업체들 동향 점검 14 2. 국내 업체와 해외 업체 간 경쟁력 비교 18 Ⅳ. 안정적인 성장이 지속되는 국내 반도체 재료, 부품 시장 39 1. 반도체 전공정 관련 핵심 재료 26 2. 반도체 전, 후공정 부가 재료 44 3. 반도체 Packaging, Testing 관련 재료, 부품 57 Ⅴ. 금융 그룹의 대응 방안 71 <부록1< 전공정 관련 핵심 재료 업체 합산 재무제표 및 주요 재무 지표 79 <부록2< 전, 후공정 부가 재료 업체 합산 재무제표 및 주요 재무 지표 82 <부록3< Packaging, Testing 재료, 부품 업체 합산 재무제표 및 주요 재무 지표 85